ダイヤモンド状膜（ＤＬＣ）
多結晶シリコンカーバイド
物質へのコーティングにより，非常に硬く，滑らかな表面が得られるので，物質の接触による摩擦を軽減することが出来ます．機械部品の耐摩耗性，耐蝕として利用されます．
現在の半導体の材料として主流であるシリコンに比べて，より厳しい環境においても安定しています．そのため，次世代半導体素子として期待されています．
DLC
膜の
SEM
写真
断面プロファイル
（ドデカン,
100hPa
,プラズマ発生時間
3
分）
多結晶膜
SiC
の
SEM
写真
X
線回折測定結果
（シリコンオイル
,25hPa,
プラズマ発生時間
1
分）
